书目详细信息
： 集成电路制造技术:原理与工艺
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-45369-4:CNY79.90 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 集成电路制造技术/.田丽 ... [等] 编著 |
| 版本项： | 第3版 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2023.03 |
| 载体形态项： | X, 322页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 工业和信息化部“十四五”规划教材 工业和信息化部“十二五”规划教材 新工科集成电路专业一流精品教材 工信学术出版基金 |
| 提要文摘： | 本书介绍硅基芯片制造流程中普遍采用的各单项工艺技术的原理、问题、分析方法、主要设备及其技术发展趋势, 共6个单元14章。第一单元介绍硅衬底, 主要介绍单晶硅的结构特点, 单晶硅锭的拉制及硅片 (包含体硅片和外延硅片) 的制造工艺及相关理论。第二至五单元介绍硅基芯片制造基本单项工艺 (氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试) 的原理、方法、设备, 以及所依托的技术基础及发展趋势。第六单元介绍集成电路制造工艺监控与生产实习实验。 |
| 题名主题： | 集成电路工艺 高等学校 教材 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 田丽 编著 |
| 个人名称等同： | 李玲 编著 |
| 个人名称等同： | 任明远 编著 |
| 个人名称等同： | 王蔚 编著 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20230703 |