ISBN/价格: | 978-7-03-075992-4:CNY198.00 |
---|---|
作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用/.刘茜等编著 |
出版发行项: | 北京:,科学出版社:,2023 |
载体形态项: | xix, 451页:;+图:;+25cm |
丛编项: | 材料基因工程丛书 |
提要文摘: | 本书重点介绍薄膜、厚膜及粉体样品组合材料芯片高通量制备技术及其应用示范,增加了国内外相关技术领域的研究进展、应用案例和专利分析。 |
题名主题: | 芯片 工业生产设备 研究 |
中图分类: | TN43 |
个人名称等同: | 刘茜 (女) 编著 |
记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20230916 |