书目详细信息
： 半导体芯片和制造:理论和工艺实用指南
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-73551-9:CNY99.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 半导体芯片和制造/.(美) 廉亚光著/.师静译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2023 |
| 载体形态项： | 213页:;+图 (部分彩图):;+24cm |
| 丛编项： | 集成电路科学与工程丛书 |
| 相关题名附注： | 英文题名原文取自封面 |
| 提要文摘： | 本书主要包括如下主题: 基本概念, 如等离子体机的阻抗失配和理论, 以及能带和Clausius-Clapeyron方程; 半导体器件和制造设备的基本知识, 包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件; 晶体管和集成电路, 包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属-半导体场效应晶体管; 芯片制造中使用的主要工艺, 包括光刻、金属化、反应离子刻蚀 (RIE)、等离子体增强化学气相沉积 (PECVD)、热氧化和注入等; 工艺设计和解决问题的技巧, 如如何设计干法刻蚀配方, 以及如何解决博世工艺中的问题。 |
| 题名主题： | 芯片 半导体工艺 |
| 中图分类： | TN430.5 |
| 个人名称等同： | 廉亚光 著 |
| 个人名称次要： | 师静 译 |
| 记录来源： | CN SCYK 20240525 |