书目详细信息
： 集成电路设计:第3版
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-19983-7:CNY45.00 (含光盘) |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 集成电路设计/.王志功, 陈莹梅编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2013 |
| 载体形态项： | 300页:;+图:;+26cm:;+光盘1片 |
| 丛编项： | 微电子与集成电路设计系列规划教材 |
| 一般附注： | “十二五”普通高等教育本科国家级规划教材 普通高等教育“十一五”国家级规划教材 |
| 载体形态附注： | 附光盘: ISBN 978-7-89432-665-2 |
| 提要文摘： | 本书是普通高等教育“十一五”和“十二五”国家级规划教材, 全书遵循集成电路设计的流程, 介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本用法、集成电路版图设计、模拟集成电路基本单元、数字集成电路基本单元、集成电路数字系统设计和集成电路的测试与封装等。本书提供配套电子课件。 |
| 题名主题： | 集成电路 电路设计 高等教育 教材 |
| 中图分类： | TN402 |
| 个人名称等同： | 王志功 编著 |
| 个人名称等同： | 陈莹梅 编著 |
| 记录来源： | CN 三新书业 20140802 |