书目详细信息
： 集成电路材料科学与工程基础
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-03-071423-7:CNY99.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 集成电路材料科学与工程基础/.孙松, 张忠洁编著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2022 |
| 载体形态项： | 266页:;+图:;+26cm |
| 提要文摘： | 本书在材料科学与工程类课程基础上, 结合当今材料专业的现状和材料人才的发展要求, 以集成电路材料学科中的基础理论和工程工艺问题为主线, 与相关学科和学科分支交叉, 应用于集成电路材料设计、制备、成型、性能和工艺等关键问题的求解。本书主要介绍材料化学方面的基础知识, 包括材料的组成、材料的结构、材料的性能、材料的制备与成型加工, 以及集成电路衬底、工艺和封装三大类材料与制备工艺。 |
| 题名主题： | 集成电路 |
| 中图分类： | TN4 |
| 个人名称等同： | 孙松 编著 |
| 个人名称等同： | 张忠洁 编著 |
| 记录来源： | CN 四川悦科 20231020 |