书目详细信息
： 半导体湿法刻蚀加工技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-03-074744-0:CNY89.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 半导体湿法刻蚀加工技术/.陈云, 陈新著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2023 |
| 载体形态项： | 143页, [4] 页图版:;+图 (部分彩图):;+24cm |
| 提要文摘： | 本书阐述了半导体刻蚀加工及金属辅助化学刻蚀加工原理与工艺，讲述了硅折点纳米线、超高深径比纳米线、单纳米精度硅孔阵列三类典型微/纳米结构的刻蚀加工工艺，并对第三代半导体碳化硅的电场和金属辅助化学刻蚀复合加工、第三代半导体碳化硅高深宽比微槽的紫外光场和湿法刻蚀复合加工工艺进行了论述。 |
| 题名主题： | 半导体技术 湿法 刻蚀 |
| 中图分类： | TN305.7 |
| 个人名称等同： | 陈云 著 |
| 个人名称等同： | 陈新 著 |
| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20230928 |