ISBN/价格: | 978-7-03-031797-1:CNY30.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 集成电路设计技术/.高勇,乔世杰,陈曦编著 |
出版发行项: | 北京:,科学出版社:,2011.07 |
载体形态项: | 228页:;+图:;+24cm |
丛编项: | 普通高等教育电子科学与技术类特色专业系列规划教材 |
提要文摘: | 本书按照集成电路设计的思想和流程安排章节,总共7章。第1章主要讲述集成电路的现状、发展趋势以及EDA技术的发展概况;第2章为大规模集成电路的设计方法;第3章讲述集成电路的SPICE模拟技术;第4章介绍半导体器件的模型;第5章详细讲述硬件描述语言VerilogHDL;第6章介绍逻辑综合技术;第7章介绍集成电路版图技术。在讲述过程中注重理论和实践相结合,用实例说明当前集成电路设计的方法和技术。 |
题名主题: | 集成电路 电路设计 高等学校 教材 |
题名主题: | 集成电路 |
题名主题: | 电路设计 |
中图分类: | TN402 |
个人名称等同: | 高勇 编著 |
个人名称等同: | 乔世杰 编著 |
个人名称等同: | 陈曦 编著 |