书目详细信息
： 集成电路与等离子体装备
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-03-077546-7:CNY168.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 集成电路与等离子体装备/.赵晋荣等编著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2024 |
| 载体形态项： | 282页:;+图 (部分彩图):;+25cm |
| 提要文摘： | 本书介绍了集成电路中与等离子体设备相关的内容，具体包括集成电路简史、分类和发展方向以及面临的挑战，气体放电的基本原理和典型应用、等离子体刻蚀工艺与设备、等离子体表面处理技术与设备、物理气相沉积设备与工艺、等离子体增强化学气相沉积工艺与设备、高密度等离子体化学气相沉积工艺与设备、炉管设备与工艺等。 |
| 并列题名： | Integrated circuit and plasma based apparatus eng |
| 题名主题： | 集成电路 |
| 题名主题： | 等离子刻蚀 设备 |
| 中图分类： | TN4 |
| 中图分类： | TN305.7 |
| 个人名称等同： | 赵晋荣 主编/编著 |
| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20240419 |