书目详细信息
： 集成电路封装可靠性技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-46151-4:CNY198.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 集成电路封装可靠性技术/.周斌, 恩云飞, 陈思编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2023 |
| 载体形态项： | xx, 427页:;+图:;+25cm |
| 丛编项： | 集成电路系列丛书.集成电路封装测试 |
| 一般附注： | “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 集成电路产业知识赋能工程 工信学术出版基金 |
| 相关题名附注： | 英文并列题名取自封面 |
| 提要文摘： | 本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠性表征技术的基础上, 分别从塑料封装、气密封装的产品维度和热学、力学的应力维度, 描述了集成电路封装的典型失效模式、失效机理和物理特性; 结合先进封装结构特点, 介绍了与封装相关的失效分析技术和质量可靠性评价方法; 从材料、结构和应力三个方面, 描述了集成电路的板级组装可靠性。 |
| 并列题名： | Integrated circuit packaging test reliability technology eng |
| 题名主题： | 集成电路 封装工艺 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 周斌 编著 |
| 个人名称等同： | 恩云飞 编著 |
| 个人名称等同： | 陈思 编著 |
| 记录来源： | CN SCYK 20240307 |