书目详细信息
： 电子元器件识别检测与焊接
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-45626-8:CNY42.80 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子元器件识别检测与焊接/.主编何丽梅, 侯洪波, 罗晓鹏 |
| 版本项： | 第2版 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2023 |
| 载体形态项： | 241页:;+图:;+30cm |
| 一般附注： | 职业院校教学用书 |
| 提要文摘： | 本书前半部分全面系统地介绍常用电子元件和半导体器件的功能特点与识别检测方法, 主要包含电阻器、电容器、电感器、压电元件、分立半导体器件和集成电路等元器件的功能特点与识别检测方法, 特别是对近年来兴起的片式元器件进行了较为详尽的介绍。后半部分首先结合企业的生产环境介绍工业自动化生产的焊接方法、焊接设备及其操作要领, 其次重点介绍手工焊接理论, 以及应用不同设备与工具的焊接方法, 包括利用热风台拆焊、焊接片式元器件的SMT返修工艺。每章均安排了结合生产实际的实训内容, 强调以技能培养为主的中职教学理念。实训内容涵盖各种典型元器件的识别检测、安装和焊接方法, 操作案例及相关仪表工具的使用方法。 |
| 题名主题： | 电子元器件 识别 中等专业学校 教材 |
| 题名主题： | 电子元器件 检测 中等专业学校 教材 |
| 题名主题： | 电子元器件 焊接 中等专业学校 教材 |
| 中图分类： | TN60 |
| 个人名称等同： | 何丽梅 主编 |
| 个人名称等同： | 侯洪波 主编 |
| 个人名称等同： | 罗晓鹏 主编 |
| 记录来源： | CN 北京思得乐 20240324 |