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基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术
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资源类型
图书(1)
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成都校区中文图书室
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(1)
书目库
中文图书(1)
主题
集成电路(1)
出版社
机械工业出版社(1)
出版时间
2024(1)
基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术
—
(美) 布兰登·戴, 蔡润波著
索书号：
TN402/4385/2024
标准编码：
978-7-111-75364-3
出版信息：
北京 机械工业出版社 2024
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